台积电近期宣布了在美国扩大投资计划，并向美国提交了相关的芯片供应链信息。以下是主要内容的：

1. 投资计划：

台积电计划在美国追加1000亿美元投资，用于芯片制造生产。大部分投资将在亚利桑那州进行，预计在未来四年内分阶段投入。

这笔投资包括新建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心。

2. 供应链调整：

台积电约10家供应商计划在美国成立供应链合资企业，以支持台积电在美国的生产。

台积电董事长魏哲家宣布加码投资美国后，亚利桑那州州长霍布斯还赴台拜访台积电供应链，意在邀其一起赴美投资。

3. 影响与争议：

对于台积电赴美投资，台湾民进党当局表示“乐观其成”，但这一表态引发了岛内愤怒，许多业者担心台湾的产业链会因此受到严重冲击。

前民代郭正亮指出，尽管对台积电本身伤害不大，但对台湾的伤害很大，因为台积电在台湾的资本支出将大幅减少，影响其他产业的投资。

4. 技术转移：

台积电计划在美国亚利桑那州建设第三座先进晶圆厂，预计在2028年生产1.6nm制程芯片，尽管比台湾工厂晚2年左右时间。

台积电副总裁表示，美国约占台积电75%的业务，台积电将与美国政府进行良好沟通，确保芯片销售和分销符合美国法律。

总体来看，台积电在美国的投资计划不仅涉及巨额资金，还包括供应链的调整和技术转移，这些举措将对全球半导体产业格局产生深远影响。你知道吗？最近有个大消息在科技圈里炸开了锅，那就是台积电已经向美国提交了芯片供应链信息！这可不仅仅是简单的信息交换，而是意味着台积电在美国的布局又迈出了坚实的一步。接下来，就让我带你来一探究竟，看看这个消息背后有哪些值得关注的细节吧！

台积电美国工厂：从蓝图到现实

说起台积电在美国的工厂，那可是个耗时耗力的项目。从2014年开始，台积电就在美国亚利桑那州凤凰城开始了首座晶圆厂的建设。经过五年的努力，这座工厂终于初具规模。而台积电也在这期间积累了宝贵的经验，使得后续工厂的建设周期有望缩短至两年。

目前，台积电在美国的工厂正在如火如荼地进行设备安装工作。据悉，这座工厂将采用N4工艺，预计在2025年投产。而后续的二期和三期工厂，将分别采用3nm和2nm工艺，预计在2028年和2029年具备量产能力。

技术导入：美国工厂能否追上台湾步伐

尽管台积电在美国的工厂建设速度加快，但技术导入却成了新的制约因素。据悉，ASML、应用材料等供应商的订单积压严重，光刻机交付周期难以压缩。这可能导致美国工厂的实际技术导入滞后中国台湾1-2个制程节点。

不过，台积电已经意识到这个问题，并正在积极寻求解决方案。他们计划在亚利桑那州建设CoWoS封装厂，以实现芯片“一条龙”本地化。这样一来，不仅有利于台积电业务的拓展，也有利于美国本土企业的需求。

产品线：美国工厂生产的芯片将限定于特定产品线

虽然台积电在美国的工厂技术先进，但生产的芯片却将限定于特定产品线。据悉，一期工厂预计将生产iPhone 14 Pro所搭载的A16仿生芯片，以及Apple Watch的S9芯片。而二期工厂预计在2028年启动3nm工艺量产，可能会用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。

值得一提的是，这些工厂生产的芯片不会用于苹果的最新机型，因为最先进的制造工艺仍将保留在中国台湾工厂。这也意味着，美国工厂在短期内难以追赶台湾的技术步伐。

投资：台积电计划在美追加1000亿美元投资

为了进一步扩大芯片制造产能，台积电计划在美国追加1000亿美元投资。这笔资金预计将在未来四年内分阶段投入，主要用于亚利桑那州的晶圆厂建设。

台积电的这笔投资，无疑将推动美国半导体产业的发展。同时，这也意味着台积电在美国的布局将更加深入，未来在全球半导体市场的地位也将更加稳固。

：台积电美国工厂的未来展望

总的来说，台积电在美国的工厂建设进展顺利，虽然面临一些挑战，但整体前景依然看好。随着技术的不断进步和投资的加大，台积电的美国工厂有望在未来几年内成为全球半导体产业的重要一环。

当然，这一切都还需要时间来验证。但可以肯定的是，台积电在美国的布局，无疑将对全球半导体产业产生深远的影响。让我们一起期待，台积电在美国的未来表现吧！

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